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然而介孔贵金属的合成一直是介孔材料领域的重大难题，公示在超分子化学和界面组装化学的帮助下，公示研究者们先后采用低分子量、高分子量的两亲性嵌段共聚物导向组装制备出具有有序介孔结构的介孔金属单质，包括介孔Pt、介孔Pd、介孔Rh、介孔Au及介孔Pt-Au合金等。图1 介孔金属基材料的组装工程、批履构效关系与潜在应用2.嵌段共聚物与金属无机盐共组装金属无机盐作为重要的前驱体，批履在合成介孔金属基材料方面发挥了不可替代的作用，这主要源于无机金属盐在有机溶剂中易发生水解、缩聚反应，在系列反应过程中金属离子易与两亲性嵌段共聚物进行共组装。
以气体传感为例，报手我们课题组设计合成了一系列具有高孔隙率、报手长程有序孔道、高比表面和高结晶性的介孔半导体金属基材料，如In2O3、WO3、Pt-掺杂的WO3、CoOx、WO3/NiO、Fe2O3、Pd-掺杂的In2O3、SnO2、NiO、ZnO等。用户2014-2018年连续五年入选Elsevier中国高被引用学者榜单（材料科学）。在两亲性嵌段共聚物的辅助下，名单典型的介孔金属碳化物逐渐被开发出来，如介孔WC、Mo2C及TiC。
随着人们对高稳定性晶态介孔金属基材料的不断追求，新疆行申续新型富含sp2碳的两亲性嵌段共聚物（如PEO-b-PS、新疆行申续PS-b-P4VP等）因其热分解稳定相对较高和惰性气氛下残炭率高的特点为设计高结晶性介孔金属基材料带来了新的机遇。公示上海市化学化工学会理事。
经过近半个世纪的发展，批履介孔材料的关注点已由起初的无机非金属材料（如介孔氧化硅、批履介孔碳）逐渐转移至具有更丰富功能介孔金属基材料（如半导体金属氧化物、碳化物）。
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